TSMC обновила планы: 2-нм — к 2026 году- TSMC поделилась свежими планами относительно внедрения перспективных техпроцессов. До перехода на 2-нм нормы компания рассчитывает провести несколько итерационных улучшений техпроцесса 3-нм класса.
- В настоящее время TSMC массово производит 3-нм чипы по техпроцессу N3 и до конца года предложит партнёрам технологию N3E со сниженной себестоимостью.
- Во второй половине 2024 года у компании будет готов техпроцесс N3P, который улучшит возможности N3E на 5 % по частоте, на 5-10 % по экономичности и на 4 % по плотности транзисторов.
- В 2025 году семейство 3-нм процессов пополнится технологией N3X, оптимизированной для высокопроизводительных чипов, работающих при повышенном до 1,2 В напряжении. Она позволит увеличить частоты на дополнительные 5 % при некотором росте плотности размещения транзисторов.
- Также TSMC предложит специальные 3-нм процессы N3AE и N3A для автомобильных чипов. Первый введут в строй в этом году, второй — в 2025-м.
- Отдельно от N3 компания развивает техпроцессы для радиочастотных модулей. TSMC ведёт работу над технологией N4PRF, по которой можно будет выпускать одночиповые решения WiFi 7.
- Разработка 2-нм технологии N2 с GAAFET-транзисторами и увеличенной на 15 % плотностью идёт по плану. Техпроцесс будет готов к концу 2025 года, по сравнению с N3E он позволит либо поднять частоту чипов на 15 %, либо снизить их потребление на 30 %.
- С внедрением техпроцессов 2-нм класса TSMC может отстать от конкурентов. Samsung обещает начать массовый выпуск 2-нм чипов в течение 2025 года, а Intel рассчитывает запустить техпроцесс 20A в первой половине 2024 года.
|
