Samsung нацелилась обогнать TSMC в передовых техпроцессах- Samsung объявила о намерении обойти TSMC и за ближайшие пять лет стать самым передовым контрактным производителем полупроводников.
- План предполагает, что Samsung начнёт выпускать 2-нм чипы в 2025 году, и 1,4-нм — в 2027 году. Производство чипов по технологии 3 нм с GAA-транзисторами компания уже начала в июне — раньше всех конкурентов.
- В планах Samsung — разработка собственных методов 3D-компоновки чипов. Технология X-Cube с выпуклыми микроконтактами будет готова в 2024-м, а её «плоская» версия — в 2026 году.
- Южнокорейская компания хочет утроить выпуск чипов по передовым техпроцессам к 2027 году. Это отвечает прогнозу по росту оборота в полупроводниковой отрасли с $117 млрд в этом году до $303 млрд в 2030-м.
- Samsung стремится привлекать заказчиков с проектами высокопроизводительных процессоров, 5G-, IoT- и автомобильных чипов и будет отдавать им приоритет перед заказчиками мобильных чипсетов.
- TSMC должна запустить 3-нм производство до конца года и освоить 2-нм технологию в 2025 году. Планы в отношении более совершенных техпроцессов тайваньская компания не анонсировала.
- Текущая доля Samsung на рынке контрактного производства — около 15 %. Доля TSMC — 64 %. При этом TSMC выпускает 90 % чипов по наиболее передовому на данный момент техпроцессу 5 нм.
|
