Привет!
Это 3DNews и ежедневная рассылка, в которой мы кратко рассказываем, что произошло в мире технологий. Главное за сегодня:

SK Hynix представила 238-слойную флеш-память для SSD — это новый рекорд

• SK Hynix представила TLC 3D NAND c 238 слоями. Это новый отраслевой рекорд — ранее памятью с наибольшим числом слоёв считалась 232-слойная 3D NAND компании Micron.
• 238-слойные кристаллы 3D NAND компании SK Hynix получили ёмкость 512 Гбит. Их массовое производство начнётся в первой половине 2023 года. Более вместительные кристаллы объёмом 1 Тбит будут анонсированы в следующем году.
• Компания ориентирует новую память для потребительских SSD. Варианты для мобильных и серверных применений появятся позднее.
• SK Hynix обещает 50-% прирост производительности и 21-% снижение энергопотребления по сравнению с чипами предыдущего поколения, где было 176 слоёв. Интерфейс 238-слойной памяти получил частоту 2400 МГц.
• Флеш-память SK Hynix использует архитектуру ячеек на базе ловушки заряда, а логические схемы на кристалле располагаются под ячейками. В маркетинговых целях компания называет свою технологию 4D NAND.
• Несмотря на лидерство в числе слоёв, SK Hynix не смогла превзойти Micron по плотности TLC-памяти. 232-слойные кристаллы Micron предлагают плотность 14,6 Гбит/мм², результат SK Hynix — 14,5 Гбит/мм².
  

А еще: