Привет!
Это 3DNews и ежедневная рассылка, в которой мы кратко рассказываем, что произошло в мире технологий. Главное за сегодня:

Micron начала поставки самой передовой в мире TLC 3D NAND

• Micron начала поставки флеш-памяти шестого поколения. Речь идёт про кристаллы TLC 3D NAND с 232 слоями и ёмкостью 1 Тбит.
• Новая флеш-память Micron — самая плотная в индустрии. Достигнут показатель 14,6 Гбит/мм², это на 43 % выше, чем в памяти Micron с 176 слоями, и как минимум на 35 % лучше, чем у ближайшего конкурента.
• 232-слойные кристаллы производятся стекированием двух 116-слойных кристаллов. В флеш-памяти Micron используется архитектура с замещающим затвором и технология CMOS under Array — управляющая логика расположена под ячейками памяти.
• Скорость 232-слойной TLC 3D NAND (по сравнению с 176-слойной) выросла на 75 % при чтении и на 100 % — при записи. Чипы используют интерфейс с частотой 2400 МГц.
• Micron удалось на 28 % уменьшить размер микросхем: чипы на базе 232-слойных кристаллов получили габариты 11,5 × 13,5 мм. Одна такая микросхема может иметь ёмкость до 2 Тбайт.
• 232-слойная TLC 3D NAND производится на заводе Micron в Сингапуре и уже ограниченно поставляется партнёрам, среди которых дочерний бренд Crucial. Полномасштабные поставки начнутся к концу года.

А еще: